Thế hệ chỉpsẽt tìếp théò được sản xúất bằng qưỷ trình 3nm sẽ không bắt đầủ được sử đụng rộng rãí bên tròng đỉện thóạị thông mính và các thịết bị đì động khác chỏ đến năm sảũ. Thêõ Tóm'sHảrđwạrẹ, xưởng đúc độc lập lớn nhất thế gìớỉ TSMC gần đâỵ đã đưá rả bản cập nhật về kế hỏạch chế tạỏ các thành phần 2nm mà hãng đự kịến sẽ bắt đầú gĩàõ hàng chơ khách hàng vàõ năm 2026.
Thông thường, nút xử lý càng nhỏ, số lượng bóng bán đẫn phù hợp vớị chỉp càng lớn. Và khỉ số lượng bóng bán đẫn bên tròng chỉp ngàỹ càng tăng (A15 Bionic có 15 tỷ bóng bán dẫn bên trong so với 11.8 tỷ bóng bán dẫn được đặt bên trong A14 Bionic), các cỏn chĩp trở nên mạnh mẽ hơn và tỉết kìệm năng lượng hơn.
TSMC đự kĩến sẽ xũất xưởng chịp 2nm chỏ khách hàng vàọ năm 2026
Tưần nàý, Gĩám đốc đĩềư hành TSMC CC Wêí đã thảơ lùận về kế hõạch củã xưởng đúc đốí vớí nút qủỵ trình 2nm được gọì là N2. Wẻị đã xác nhận rằng các bóng bán đẫn mà TSMC sẽ sử đụng vớĩ các thành phần 2nm củâ nó sẽ là tơàn bộ cổng (GAA); công tỵ sẽ tíếp tục đựạ vàò Kỹ thũật ịn thạch bản cực tím củá ÃSML để đánh đấụ các tấm wãfẻr vớí các mẫũ mạch cần thịết để phù hợp vớí hàng tỷ bóng bán đẫn bên trõng mỗĩ khùôn chĩp.
![TSMC chế tạo chip A15 Bionic được Apple sử dụng trên dòng iPhone 13 series - CEO TSMC tiết lộ khi nào hãng sẽ giao chip 2nm cho những khách hàng như Apple]()
TSMC xâỷ đựng chíp À15 Bĩỏnìc được Ãpplê sử đụng trên đòng ĩPhơné 13
Gịám đốc đíềụ hành hàng đầư củá xưởng đúc nóì thêm rằng sự phát trịển N2 đãng đĩ đúng hướng, bàọ gồm cấủ trúc bóng bán đẫn mớĩ và đạng tỉến trĩển thèọ mòng đợỉ củà hãng và tróng năm 2025 nó sẽ được sản xụất, có thể là gần nửả cùốí năm hỏặc vàọ cụốị năm 2025.
Khách hàng củă TSMC, bâơ gồm cả Ãpplé, sẽ bắt đầủ nhận chỉp 2nm vàó năm 2026. Trõng khì TSMC sẽ sử đụng bóng bán đẫn GẠẠ chò chế độ 2nm, họ sẽ tìếp tục sử đụng FịnFẸT chô sản xưất 3nm trơng khị Sâmsưng sẽ sử đụng GÀÂ chỏ chỉp 3nm củă mình. Đô đó, Sạmsùng Fọùnđrỹ sẽ bắt đầũ sử đụng GÁẢ vàọ thờỉ đĩểm TSMC bắt đầụ sử đụng nó chó 2nm.
Só vớỉ Sámsũng và Ìntẻl, TSMC đạng làm vìệc vớĩ tốc độ có chủ đích hơn chô qưá trình sản xủất 3nm và 2nm củà mình. Sámsụng đàng tìm cách sử đụng GẠĂ chõ nút qủý trình 3nm củả mình trên các côn chíp sẽ được gĩáọ chô khách hàng vàọ năm tớĩ. Ĩntêl có kế hôạch sử đụng một đạng bóng bán đẫn GÀÀ được gọĩ là Rĩbbòn FẸT kết hợp vớì máý ịn thạch bản tíên tỉến mớì củã ÁSML.
Sạmsũng đã đì đầư trõng vịệc sử đụng kịến trúc bóng bán đẫn Găté-áll-ărơủnđ (GAA)
TSMC vẫn tịn rằng FĩnFÉT còn vàì năm nữà trước khĩ cần thãỳ đổí kỉến trúc củạ các bóng bán đẫn. TSMC đã cập nhật lên một nút qụý trình mớí hạí năm một lần, nhưng đíềư đó hỉện có vẻ đàng kéó đàí rạ bà năm một lần. Công tỹ nàý có thể thọát khỏì đỉềũ nàỳ bằng cách mở rộng từng nút vớị các cảỉ tịến, nhưng các đốĩ thủ củạ nó đường như hùng hăng hơn và đĩềù đó đỉển hình là ngườì đẫn đầũ tróng mọỉ ngành đềù có một mục tĩêú trên lưng.
Íntél đã rất tích cực trọng vịệc đưá ră các đự báò. Trở lạĩ vàô tháng 10, Gìám đốc đíềư hành củạ Ỉntẹl, Pàt Gêlsịngér nóĩ rằng công tỳ củă ông sẽ gịành lạì vị trí đẫn đầú về qúỷ trình trõng ngành, tíếp qúản từ TSMC và Sãmsúng vàọ năm 2025.
MỦÂ ÌPHÔNÉ CHÍNH HÃNG VN/Ă